欧盟委员会8日公布《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。
根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片。目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
《芯片法案》包括一项“欧盟芯片倡议”，将汇集欧盟及其成员国和第三国的相关资源，并建立确保供应安全的芯片基金。该法案条款还包括监测欧盟产芯片出口机制，可在危机时期控制芯片出口；强调加强欧盟在芯片领域的研发能力，允许国家支持建设芯片生产设施，支持小型初创企业。
欧盟委员会主席冯德莱恩当天发表讲话说，在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。
2021年，欧洲企业备受全球芯片短缺困扰，汽车制造业更是成为重灾区，一些汽车工厂被迫数次停产。欧盟希望通过加大对芯片产业的投资来降低对外部市场的依赖，但欧盟竞争事务专员维斯特格表示，欧盟距离实现芯片自给还有很长的路要走。
责任编辑：葛岩
来源：中国贸易新闻网
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